产品特性：
1) 无铅焊锡膏系列产品由可靠性优的无铅合金粉与高性能不含卤素的焊剂研制而成，其中合金部分占总含量的88.5~90.5%，焊剂部分占总含量的9.5~11.5%；
2) 按熔点高低可分为高温型和低温型两类。高温型产品型号有FL705、FL706、FL715…….；低温产品型号有：FL761、FL731……；
3) 具有卓越的连续印刷稳定性，焊接性能优，焊点可靠性强；
4) 在高温条件下润湿效果仍表现优良，焊后残留物少；
5) 高温型产品抗疲劳性优，低温型产品因铋其伸展性只表现一般；
6) 该系列产品均通过SGS检测，符合ROHS指令标准。
有效存放期：
三个月，密封存放冰箱冷藏（5~~10℃）。
包装：
单位包装500g±5g，且包装塑胶瓶上印有“EASTLIGHT”或“FLAUS”字样。
产品规格表：
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锡膏
规格
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合金
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熔化温度范围（℃）
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规格特征
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FL705
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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217-220
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综合性能较优，融化温度高，润湿性好，印刷性能优，成型规则不塌陷。
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FL706
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Sn99Ag3.0Cu0.7
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217-227
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熔化温度高，具有高温润湿性
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FL715
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Sn95.5Ag3.8Cu0.7
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217-218
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焊性优于FL705
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FL7055
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5Ne
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217-220
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熔化温度高，润湿性好，焊接强度高，耐疲劳性强，印刷下网性能优。
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FL7155
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Sn95.5Ag3.8Cu0.7Sb
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217-218
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焊性优良，焊点饱满，性能与715相似。
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使用注意事项：
（1） 无铅锡膏的使用注意事项与普通的Sn63Pb37锡膏基本一致，工艺上的不同点突出表现在回流曲线及焊接设备上与普通锡铅合金锡膏不一样。
（2） 使用工艺上，应调整至无铅化制程，焊接设备最好使用无铅回流装置。
（3） 由于无铅合金组成变化，因此在焊点外观上可能表现为不光亮，其突出优点表现在抗疲劳、耐蠕变性强。
（4） 无铅回流炉应具有氮气充入装置，相应各升温区间所使用时间应稍长；若无则应缩短，特别是焊接区的时间，因长时间的高温会加速锡面氧化。
（5） 回流曲线参考图：
因无铅焊接材料（Sn、Bi除外）的融化温度较高，为防止高温氧化，回流温度不宜过多高出合金熔点的温度，所以减小基板内的温度差很重要，必须提高预热区温度，缓和加热区温度上升的不稳定性。已缩短并控制焊接区的高温时间，防止高温氧化，造成润湿不良的现象，高温、低温的回流曲线参考如下：
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